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10AX027E4F29I3LG Spécifications techniques

IC FPGA 360 I/O 780FBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / FPGA
Manufacturer Intel
Factory Lead Time 3 Weeks
Mounting Type Surface Mount
Surface Mount YES
Packaging Tray
Part Status Active
Number of Terminations 780
Subcategory Field Programmable Gate Arrays
Voltage - Supply 0.87V~0.98V
Terminal Form BALL
Supply Voltage 0.9V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) NOT SPECIFIED
Number of Outputs 360
Power Supplies 0.9V
Number of Inputs 360
Number of Logic Elements/Cells 270000
Number of LABs/CLBs 101620
Length 29mm
RoHS Status RoHS Compliant
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Package / Case 780-BBGA, FCBGA
Operating Temperature -40°C~100°C TJ
Series Arria 10 GX
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
HTS Code 8542.39.00.01
Technology CMOS
Terminal Position BOTTOM
Peak Reflow Temperature (Cel) NOT SPECIFIED
Terminal Pitch 1mm
JESD-30 Code S-PBGA-B780
Qualification Status Not Qualified
Number of I/O 360
Programmable Logic Type FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Total RAM Bits 17870848
Height Seated (Max) 3.35mm
Width 29mm
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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10AX027E4F29I3LG fabricants de marques: Intel, Bonchip action, 10AX027E4F29I3LG prix de référence. 10AX027E4F29I3LG paramètres, 10AX027E4F29I3LG Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 10AX027E4F29I3LG Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 10AX027E4F29I3LG schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 10AX027E4F29I3LG tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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