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EP1S30F780C8 Spécifications techniques

IC FPGA 597 I/O 780FBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / FPGA
Manufacturer Intel
Factory Lead Time 3 Weeks
Mounting Type Surface Mount
Surface Mount YES
Packaging Tray
JESD-609 Code e0
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
ECCN Code 3A001.A.7.A
HTS Code 8542.39.00.01
Technology CMOS
Terminal Position BOTTOM
Peak Reflow Temperature (Cel) 220
Terminal Pitch 1mm
Base Part Number EP1S30
Number of Outputs 726
Power Supplies 1.51.5/3.3V
Number of Inputs 726
Programmable Logic Type FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Total RAM Bits 3317184
Number of CLBs 3819
Length 29mm
RoHS Status Non-RoHS Compliant
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Package / Case 780-BBGA, FCBGA
Operating Temperature 0°C~85°C TJ
Series Stratix®
Part Status Obsolete
Number of Terminations 780
Terminal Finish TIN LEAD
Subcategory Field Programmable Gate Arrays
Voltage - Supply 1.425V~1.575V
Terminal Form BALL
Supply Voltage 1.5V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 30
JESD-30 Code S-PBGA-B780
Qualification Status Not Qualified
Number of I/O 597
Organization 3819 CLBS
Number of Logic Elements/Cells 32470
Number of LABs/CLBs 3247
Height Seated (Max) 3.5mm
Width 29mm
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EP1S30F780C8 fabricants de marques: Intel, Bonchip action, EP1S30F780C8 prix de référence. EP1S30F780C8 paramètres, EP1S30F780C8 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le EP1S30F780C8 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver EP1S30F780C8 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, EP1S30F780C8 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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