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EP1SGX10DF672I6N Spécifications techniques

IC FPGA 362 I/O 672FBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / FPGA
Manufacturer Intel
Factory Lead Time 3 Weeks
Mounting Type Surface Mount
Surface Mount YES
Packaging Tray
JESD-609 Code e1
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Terminal Finish Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
Subcategory Field Programmable Gate Arrays
Voltage - Supply 1.425V~1.575V
Terminal Form BALL
Supply Voltage 1.5V
Reach Compliance Code compliant
Base Part Number EP1SGX10
Number of Outputs 362
Power Supplies 1.51.5/3.3V
Number of Inputs 362
Programmable Logic Type FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Total RAM Bits 920448
Number of CLBs 1200
Length 27mm
RoHS Status RoHS Compliant
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Package / Case 672-BBGA, FCBGA
Operating Temperature 0°C~85°C TJ
Series Stratix® GX
Part Status Obsolete
Number of Terminations 672
HTS Code 8542.39.00.01
Technology CMOS
Terminal Position BOTTOM
Peak Reflow Temperature (Cel) 245
Terminal Pitch 1mm
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 40
JESD-30 Code S-PBGA-B672
Qualification Status Not Qualified
Number of I/O 362
Organization 1200 CLBS
Number of Logic Elements/Cells 10570
Number of LABs/CLBs 1057
Height Seated (Max) 3.5mm
Width 27mm
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EP1SGX10DF672I6N fabricants de marques: Intel, Bonchip action, EP1SGX10DF672I6N prix de référence. EP1SGX10DF672I6N paramètres, EP1SGX10DF672I6N Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le EP1SGX10DF672I6N Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver EP1SGX10DF672I6N schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, EP1SGX10DF672I6N tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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