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EP2AGX45DF25C6G Spécifications techniques

IC FPGA 252 I/O 572FBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / FPGA
Manufacturer Intel
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 12 Weeks
Package / Case 572-BGA, FCBGA
Operating Temperature 0°C~85°C TJ
Series Arria II GX
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Number of I/O 252
Total RAM Bits 3517440
RoHS Status RoHS Compliant
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Surface Mount
Supplier Device Package 572-FBGA, FC (25x25)
Packaging Tray
Part Status Active
Voltage - Supply 0.87V~0.93V
Number of Logic Elements/Cells 42959
Number of LABs/CLBs 1805
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EP2AGX45DF25C6G fabricants de marques: Intel, Bonchip action, EP2AGX45DF25C6G prix de référence. EP2AGX45DF25C6G paramètres, EP2AGX45DF25C6G Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le EP2AGX45DF25C6G Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver EP2AGX45DF25C6G schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, EP2AGX45DF25C6G tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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