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EP2C70F896I8N
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EP2C70F896I8N Spécifications techniques
IC FPGA 622 I/O 896FBGA
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Circuits intégrés (CI) / FPGA |
Manufacturer | Intel |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 8 Weeks |
Package / Case | 896-BGA |
Operating Temperature | -40°C~100°C TJ |
Series | Cyclone® II |
Part Status | Active |
Number of Terminations | 896 |
Terminal Finish | TIN SILVER COPPER |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
Technology | CMOS |
Terminal Position | BOTTOM |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Terminal Pitch | 1mm |
Base Part Number | EP2C70 |
Number of Outputs | 606 |
Power Supplies | 1.21.5/3.33.3V |
Clock Frequency | 402.5MHz |
Programmable Logic Type | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
Total RAM Bits | 1152000 |
Height Seated (Max) | 2.6mm |
Width | 31mm |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Mounting Type | Surface Mount |
Surface Mount | YES |
Packaging | Tray |
JESD-609 Code | e1 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
ECCN Code | 3A001.A.7.A |
Additional Feature | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY |
Subcategory | Field Programmable Gate Arrays |
Voltage - Supply | 1.15V~1.25V |
Terminal Form | BALL |
Supply Voltage | 1.2V |
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) | 40 |
JESD-30 Code | S-PBGA-B896 |
Qualification Status | Not Qualified |
Number of I/O | 622 |
Number of Inputs | 622 |
Number of Logic Elements/Cells | 68416 |
Number of LABs/CLBs | 4276 |
Length | 31mm |
RoHS Status | RoHS Compliant |
EP2C70F896I8N Documents
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Feuilles de données
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
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