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EP2S130F1508C4 Spécifications techniques

IC FPGA 1126 I/O 1508FBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / FPGA
Manufacturer Intel
Factory Lead Time 3 Weeks
Mounting Type Surface Mount
Surface Mount YES
Packaging Tray
JESD-609 Code e0
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Terminal Finish TIN LEAD
Subcategory Field Programmable Gate Arrays
Voltage - Supply 1.15V~1.25V
Terminal Form BALL
Supply Voltage 1.2V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 30
JESD-30 Code S-PBGA-B1508
Qualification Status Not Qualified
Number of I/O 1126
Organization 53016 CLBS
Number of Logic Elements/Cells 132540
Number of LABs/CLBs 6627
Number of CLBs 53016
Length 40mm
RoHS Status Non-RoHS Compliant
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Package / Case 1508-BBGA, FCBGA
Operating Temperature 0°C~85°C TJ
Series Stratix® II
Part Status Not For New Designs
ECCN Code 3A001.A.7.A
HTS Code 8542.39.00.01
Technology CMOS
Terminal Position BOTTOM
Peak Reflow Temperature (Cel) 220
Terminal Pitch 1mm
Base Part Number EP2S130
Number of Outputs 1118
Power Supplies 1.21.5/3.33.3V
Clock Frequency 717MHz
Programmable Logic Type FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Total RAM Bits 6747840
Combinatorial Delay of a CLB-Max 5.117 ns
Height Seated (Max) 3.5mm
Width 40mm
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EP2S130F1508C4 fabricants de marques: Intel, Bonchip action, EP2S130F1508C4 prix de référence. EP2S130F1508C4 paramètres, EP2S130F1508C4 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le EP2S130F1508C4 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver EP2S130F1508C4 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, EP2S130F1508C4 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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