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EP3C25F324C6N
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EP3C25F324C6N Spécifications techniques
EP3C25F324C6N datasheet pdf and Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) product details from Intel stock available at Bonchip
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Circuits intégrés (CI) / FPGA |
Manufacturer | Intel |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 8 Weeks |
Package / Case | 324-BGA |
Operating Temperature | 0°C~85°C TJ |
Series | Cyclone® III |
Part Status | Active |
Number of Terminations | 324 |
Terminal Finish | TIN SILVER COPPER |
Subcategory | Field Programmable Gate Arrays |
Voltage - Supply | 1.15V~1.25V |
Terminal Form | BALL |
Supply Voltage | 1.2V |
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) | 40 |
JESD-30 Code | R-PBGA-B324 |
Qualification Status | Not Qualified |
Clock Frequency | 472.5MHz |
Programmable Logic Type | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
Total RAM Bits | 608256 |
Height Seated (Max) | 2.2mm |
Width | 19mm |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Mounting Type | Surface Mount |
Surface Mount | YES |
Packaging | Tray |
JESD-609 Code | e1 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
ECCN Code | 3A991 |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
Technology | CMOS |
Terminal Position | BOTTOM |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Terminal Pitch | 1mm |
Base Part Number | EP3C25 |
Number of Outputs | 215 |
Number of I/O | 215 |
Number of Inputs | 215 |
Number of Logic Elements/Cells | 24624 |
Number of LABs/CLBs | 1539 |
Length | 19mm |
RoHS Status | RoHS Compliant |
EP3C25F324C6N Documents
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Feuilles de données
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
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