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EP3C55F780C7N Spécifications techniques

EP3C55F780C7N datasheet pdf and Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) product details from Intel stock available at Bonchip

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / FPGA
Manufacturer Intel
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 8 Weeks
Package / Case 780-BGA
Operating Temperature 0°C~85°C TJ
Series Cyclone® III
Part Status Active
Number of Terminations 780
Terminal Finish TIN SILVER COPPER
Subcategory Field Programmable Gate Arrays
Voltage - Supply 1.15V~1.25V
Terminal Form BALL
Supply Voltage 1.2V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 40
JESD-30 Code R-PBGA-B780
Qualification Status Not Qualified
Clock Frequency 472.5MHz
Programmable Logic Type FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Total RAM Bits 2396160
Height Seated (Max) 3.5mm
Width 29mm
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Surface Mount
Surface Mount YES
Packaging Tray
JESD-609 Code e1
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
ECCN Code 3A991
HTS Code 8542.39.00.01
Technology CMOS
Terminal Position BOTTOM
Peak Reflow Temperature (Cel) 245
Terminal Pitch 1mm
Base Part Number EP3C55
Number of Outputs 377
Number of I/O 377
Number of Inputs 377
Number of Logic Elements/Cells 55856
Number of LABs/CLBs 3491
Length 29mm
RoHS Status RoHS Compliant
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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EP3C55F780C7N fabricants de marques: Intel, Bonchip action, EP3C55F780C7N prix de référence. EP3C55F780C7N paramètres, EP3C55F780C7N Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le EP3C55F780C7N Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver EP3C55F780C7N schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, EP3C55F780C7N tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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