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EP4CE55F23C9L Spécifications techniques

IC FPGA 324 I/O 484FBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / FPGA
Manufacturer Intel
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 8 Weeks
Package / Case 484-BGA
Operating Temperature 0°C~85°C TJ
Series Cyclone® IV E
Part Status Active
Number of Terminations 484
HTS Code 8542.39.00.01
Voltage - Supply 0.97V~1.03V
Terminal Form BALL
Supply Voltage 1V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 30
JESD-30 Code S-PBGA-B484
Qualification Status Not Qualified
Number of I/O 324
Number of Inputs 327
Number of Logic Elements/Cells 55856
Number of LABs/CLBs 3491
Length 23mm
RoHS Status Non-RoHS Compliant
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Surface Mount
Surface Mount YES
Packaging Tray
JESD-609 Code e0
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Terminal Finish TIN LEAD
Subcategory Field Programmable Gate Arrays
Terminal Position BOTTOM
Peak Reflow Temperature (Cel) 220
Terminal Pitch 1mm
Base Part Number EP4CE55
Number of Outputs 327
Power Supplies 11.2/3.32.5V
Clock Frequency 265MHz
Programmable Logic Type FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Total RAM Bits 2396160
Height Seated (Max) 2.4mm
Width 23mm
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EP4CE55F23C9L fabricants de marques: Intel, Bonchip action, EP4CE55F23C9L prix de référence. EP4CE55F23C9L paramètres, EP4CE55F23C9L Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le EP4CE55F23C9L Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver EP4CE55F23C9L schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, EP4CE55F23C9L tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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