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EP4CGX150DF31C8N Spécifications techniques

IC FPGA 475 I/O 896FBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / FPGA
Manufacturer Intel
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 8 Weeks
Package / Case 896-BGA
Operating Temperature 0°C~85°C TJ
Series Cyclone® IV GX
Part Status Active
Number of Terminations 896
HTS Code 8542.39.00.01
Voltage - Supply 1.16V~1.24V
Terminal Form BALL
Supply Voltage 1.2V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 40
JESD-30 Code S-PBGA-B896
Qualification Status Not Qualified
Number of I/O 475
Number of Inputs 475
Number of Logic Elements/Cells 149760
Number of LABs/CLBs 9360
Length 31mm
RoHS Status RoHS Compliant
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Surface Mount
Surface Mount YES
Packaging Tray
JESD-609 Code e1
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Terminal Finish TIN SILVER COPPER
Subcategory Field Programmable Gate Arrays
Terminal Position BOTTOM
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Terminal Pitch 1mm
Base Part Number EP4CGX150
Number of Outputs 475
Power Supplies 1.21.2/3.32.5V
Clock Frequency 472.5MHz
Programmable Logic Type FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Total RAM Bits 6635520
Height Seated (Max) 2.4mm
Width 31mm
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EP4CGX150DF31C8N fabricants de marques: Intel, Bonchip action, EP4CGX150DF31C8N prix de référence. EP4CGX150DF31C8N paramètres, EP4CGX150DF31C8N Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le EP4CGX150DF31C8N Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver EP4CGX150DF31C8N schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, EP4CGX150DF31C8N tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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