EPM1270F256C3 Spécifications techniques

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Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / CPLD
Manufacturer Intel
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 8 Weeks
Package / Case 256-BGA
Operating Temperature 0°C~85°C TJ
Series MAX® II
Part Status Active
Number of Terminations 256
Terminal Finish TIN LEAD
HTS Code 8542.39.00.01
Technology CMOS
Terminal Form BALL
Supply Voltage 2.5V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 30
JESD-30 Code S-PBGA-B256
Supply Voltage-Max (Vsup) 2.625V
Supply Voltage-Min (Vsup) 2.375V
Number of I/O 212
Output Function MACROCELL
JTAG BST YES
Delay Time tpd(1) Max 6.2ns
Height Seated (Max) 2.2mm
Width 17mm
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Surface Mount
Surface Mount YES
Packaging Tray
JESD-609 Code e0
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
ECCN Code 3A991
Additional Feature IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V
Subcategory Programmable Logic Devices
Terminal Position BOTTOM
Peak Reflow Temperature (Cel) 220
Terminal Pitch 1mm
Base Part Number EPM1270
Qualification Status Not Qualified
Power Supplies 1.5/3.32.5/3.3V
Programmable Type In System Programmable
Propagation Delay 6.2 ns
Number of Macro Cells 980
Voltage Supply - Internal 2.5V 3.3V
Number of Logic Elements/Blocks 1270
Length 17mm
RoHS Status Non-RoHS Compliant
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