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EPM570F256C3N Spécifications techniques

EPM570F256C3N datasheet pdf and Embedded - CPLDs (Complex Programmable Logic Devices) product details from Intel stock available at Bonchip

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / CPLD
Manufacturer Intel
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 8 Weeks
Package / Case 256-BGA
Operating Temperature 0°C~85°C TJ
Series MAX® II
Part Status Active
Number of Terminations 256
Additional Feature IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V
Subcategory Programmable Logic Devices
Terminal Position BOTTOM
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Terminal Pitch 1mm
Base Part Number EPM570
Qualification Status Not Qualified
Power Supplies 1.5/3.32.5/3.3V
Programmable Type In System Programmable
Propagation Delay 5.4 ns
Number of Macro Cells 440
Voltage Supply - Internal 2.5V 3.3V
Number of Logic Elements/Blocks 570
Length 17mm
RoHS Status RoHS Compliant
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Surface Mount
Surface Mount YES
Packaging Tray
JESD-609 Code e1
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Terminal Finish TIN SILVER COPPER
HTS Code 8542.39.00.01
Technology CMOS
Terminal Form BALL
Supply Voltage 2.5V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 40
JESD-30 Code S-PBGA-B256
Supply Voltage-Max (Vsup) 2.625V
Supply Voltage-Min (Vsup) 2.375V
Number of I/O 160
Output Function MACROCELL
JTAG BST YES
Delay Time tpd(1) Max 5.4ns
Height Seated (Max) 2.2mm
Width 17mm
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EPM570F256C3N fabricants de marques: Intel, Bonchip action, EPM570F256C3N prix de référence. EPM570F256C3N paramètres, EPM570F256C3N Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le EPM570F256C3N Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver EPM570F256C3N schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, EPM570F256C3N tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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