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24-6040-8825 Spécifications techniques

SOLDER FLUX-CORED/245 .0240" 1LB

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Soudage, Dessoudage, Produits de retouche / Soudure
Manufacturer Kester
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge 18 AWG, 19 SWG
Shipping Info -
Shelf Life 36 Months
Process Leaded
Melting Point 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form Spool, 1 lb (454 g)
Diameter 0.040" (1.02mm)
Composition Sn60Pb40 (60/40)
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Wire Solder
Shelf Life Start Date of Manufacture
Series 245
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status Contains lead
Flux Type No-Clean
Detailed Description Leaded No-Clean Wire Solder Sn60Pb40 (60/40) 18 AWG, 19 SWG Spool, 1 lb (454 g)
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24-6040-8825 fabricants de marques: Kester, Bonchip action, 24-6040-8825 prix de référence. 24-6040-8825 paramètres, 24-6040-8825 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 24-6040-8825 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 24-6040-8825 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 24-6040-8825 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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