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BR93G46F-3GTE2 Spécifications techniques

MICROWIRE BUS 1KBIT(64X16BIT) EE

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Mémoire
Manufacturer LAPIS Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Write Cycle Time - Word, Page 5ms
Technology EEPROM
Packaging Cut Tape (CT)
Other Names BR93G46F-3GTE2CT
Mounting Type Surface Mount
Memory Type Non-Volatile
Memory Interface SPI
Manufacturer Standard Lead Time 10 Weeks
Detailed Description EEPROM Memory IC 1Kb (64 x 16) SPI 3MHz 8-SOP
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Voltage - Supply 1.7 V ~ 5.5 V
Supplier Device Package 8-SOP
Package / Case 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width)
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Memory Size 1Kb (64 x 16)
Memory Format EEPROM
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Clock Frequency 3MHz
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
BR93G46-3A LAPIS Semiconductor Mémoire 2768
BR93G46F-3AGTE2 LAPIS Semiconductor Mémoire 2770
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BR93G46F-3GTE2 fabricants de marques: LAPIS Semiconductor, Bonchip action, BR93G46F-3GTE2 prix de référence. BR93G46F-3GTE2 paramètres, BR93G46F-3GTE2 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le BR93G46F-3GTE2 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver BR93G46F-3GTE2 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, BR93G46F-3GTE2 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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