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ESR18EZPJ225 Spécifications techniques
RES SMD 2.2M OHM 5% 1/3W 1206
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Résistances / Résistance à puce - Montage en surface |
Manufacturer | LAPIS Semiconductor |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±5% |
Supplier Device Package | 1206 |
Series | ESR |
Power (Watts) | 0.333W, 1/3W |
Package / Case | 1206 (3216 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Composition | Thick Film |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±200ppm/°C |
Size / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Resistance (Ohms) | 2.2M |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Height - Seated (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Failure Rate | - |
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
ESR18 EZP J 681 | ROHM | Circuits intégrés spécialisés | 5000 |
ESR18EZPD5101 | LAPIS Semiconductor | Résistance à puce - Montage en surface | 2587 |
ESR18EZPF1000 | LAPIS Semiconductor | Résistance à puce - Montage en surface | 2683 |
ESR18EZPF1001 | LAPIS Semiconductor | Résistance à puce - Montage en surface | 2735 |
ESR18EZPF1002 | LAPIS Semiconductor | Résistance à puce - Montage en surface | 2698 |
ESR18EZPF1003 | LAPIS Semiconductor | Résistance à puce - Montage en surface | 2504 |
ESR18EZPF1004 | LAPIS Semiconductor | Résistance à puce - Montage en surface | 2525 |
ESR18EZPF1005 | LAPIS Semiconductor | Résistance à puce - Montage en surface | 2526 |
ESR18EZPF1020 | LAPIS Semiconductor | Résistance à puce - Montage en surface | 2722 |
ESR18EZPF1021 | LAPIS Semiconductor | Résistance à puce - Montage en surface | 2584 |
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