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MCR006YRTJ364 Spécifications techniques

RES SMD 360K OHM 5% 1/20W 0201

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Résistances / Résistance à puce - Montage en surface
Manufacturer LAPIS Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±5%
Supplier Device Package 0201
Series MCR
Power (Watts) 0.05W, 1/20W
Package / Case 0201 (0603 Metric)
Number of Terminations 2
Features -
Composition Thick Film
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±250ppm/°C
Size / Dimension 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
Resistance (Ohms) 360k
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Height - Seated (Max) 0.010" (0.26mm)
Failure Rate -
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MCR006YRTJ364 fabricants de marques: LAPIS Semiconductor, Bonchip action, MCR006YRTJ364 prix de référence. MCR006YRTJ364 paramètres, MCR006YRTJ364 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le MCR006YRTJ364 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver MCR006YRTJ364 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, MCR006YRTJ364 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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