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MCR03EZPFX1214 Spécifications techniques

RES SMD 1.21M OHM 1% 1/10W 0603

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Résistances / Résistance à puce - Montage en surface
Manufacturer LAPIS Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±1%
Supplier Device Package 0603
Series MCR
Power (Watts) 0.1W, 1/10W
Package / Case 0603 (1608 Metric)
Number of Terminations 2
Features Automotive AEC-Q200
Composition Thick Film
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±100ppm/°C
Size / Dimension 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
Resistance (Ohms) 1.21M
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) 0.022" (0.55mm)
Failure Rate -
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MCR03EZPFX1214 fabricants de marques: LAPIS Semiconductor, Bonchip action, MCR03EZPFX1214 prix de référence. MCR03EZPFX1214 paramètres, MCR03EZPFX1214 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le MCR03EZPFX1214 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver MCR03EZPFX1214 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, MCR03EZPFX1214 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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