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MCR10EZHF1331 Spécifications techniques

RES SMD 1.33K OHM 1% 1/8W 0805

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Résistances / Résistance à puce - Montage en surface
Manufacturer LAPIS Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±1%
Supplier Device Package 0805
Series MCR
Power (Watts) 0.125W, 1/8W
Package / Case 0805 (2012 Metric)
Number of Terminations 2
Features -
Composition Thick Film
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±100ppm/°C
Size / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
Resistance (Ohms) 1.33k
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) 0.026" (0.65mm)
Failure Rate -
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MCR10EZHF1331 fabricants de marques: LAPIS Semiconductor, Bonchip action, MCR10EZHF1331 prix de référence. MCR10EZHF1331 paramètres, MCR10EZHF1331 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le MCR10EZHF1331 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver MCR10EZHF1331 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, MCR10EZHF1331 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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