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MCR10EZHFLR110
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MCR10EZHFLR110 Spécifications techniques
RES SMD 0.11 OHM 1% 1/4W 0805
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Résistances / Résistance à puce - Montage en surface |
Manufacturer | LAPIS Semiconductor |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±1% |
Supplier Device Package | 0805 |
Series | MCR |
Power (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Package / Case | 0805 (2012 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | Automotive AEC-Q200 |
Composition | Thick Film |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | 200/ +600ppm/°C |
Size / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Resistance (Ohms) | 0.11 |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Height - Seated (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Failure Rate | - |
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MCR10EZHFLR110 fabricants de marques: LAPIS Semiconductor, Bonchip action, MCR10EZHFLR110 prix de référence. MCR10EZHFLR110 paramètres, MCR10EZHFLR110 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le MCR10EZHFLR110 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver MCR10EZHFLR110 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, MCR10EZHFLR110 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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