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MCR10EZPF3091 Spécifications techniques

RES SMD 3.09K OHM 1% 1/8W 0805

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Résistances / Résistance à puce - Montage en surface
Manufacturer LAPIS Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±1%
Supplier Device Package 0805
Series MCR
Power (Watts) 0.125W, 1/8W
Package / Case 0805 (2012 Metric)
Number of Terminations 2
Features Automotive AEC-Q200
Composition Thick Film
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±100ppm/°C
Size / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
Resistance (Ohms) 3.09k
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) 0.026" (0.65mm)
Failure Rate -
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MCR10EZPF3091 fabricants de marques: LAPIS Semiconductor, Bonchip action, MCR10EZPF3091 prix de référence. MCR10EZPF3091 paramètres, MCR10EZPF3091 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le MCR10EZPF3091 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver MCR10EZPF3091 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, MCR10EZPF3091 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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