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MCR18EZHF2671 Spécifications techniques

RES SMD 2.67K OHM 1% 1/4W 1206

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Résistances / Résistance à puce - Montage en surface
Manufacturer LAPIS Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±1%
Supplier Device Package 1206
Series MCR
Power (Watts) 0.25W, 1/4W
Package / Case 1206 (3216 Metric)
Number of Terminations 2
Features -
Composition Thick Film
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±100ppm/°C
Size / Dimension 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
Resistance (Ohms) 2.67k
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) 0.026" (0.65mm)
Failure Rate -
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MCR18EZHF2671 fabricants de marques: LAPIS Semiconductor, Bonchip action, MCR18EZHF2671 prix de référence. MCR18EZHF2671 paramètres, MCR18EZHF2671 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le MCR18EZHF2671 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver MCR18EZHF2671 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, MCR18EZHF2671 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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