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MCR18EZPJ330 Spécifications techniques

RES SMD 33 OHM 5% 1/4W 1206

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Résistances / Résistance à puce - Montage en surface
Manufacturer LAPIS Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±5%
Supplier Device Package 1206
Series MCR
Power (Watts) 0.25W, 1/4W
Package / Case 1206 (3216 Metric)
Number of Terminations 2
Features Automotive AEC-Q200
Composition Thick Film
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±200ppm/°C
Size / Dimension 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
Resistance (Ohms) 33
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) 0.026" (0.65mm)
Failure Rate -
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MCR18EZPJ330 fabricants de marques: LAPIS Semiconductor, Bonchip action, MCR18EZPJ330 prix de référence. MCR18EZPJ330 paramètres, MCR18EZPJ330 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le MCR18EZPJ330 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver MCR18EZPJ330 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, MCR18EZPJ330 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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