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MCR25JZHF8871 Spécifications techniques

RES SMD 8.87K OHM 1% 1/4W 1210

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Résistances / Résistance à puce - Montage en surface
Manufacturer LAPIS Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±1%
Supplier Device Package 1210
Series MCR
Power (Watts) 0.25W, 1/4W
Package / Case 1210 (3225 Metric)
Number of Terminations 2
Features Automotive AEC-Q200
Composition Thick Film
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±100ppm/°C
Size / Dimension 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
Resistance (Ohms) 8.87k
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) 0.028" (0.70mm)
Failure Rate -
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MCR25JZHF8871 fabricants de marques: LAPIS Semiconductor, Bonchip action, MCR25JZHF8871 prix de référence. MCR25JZHF8871 paramètres, MCR25JZHF8871 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le MCR25JZHF8871 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver MCR25JZHF8871 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, MCR25JZHF8871 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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