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4198PAH1K01800 Spécifications techniques

GSKT FAB/FOAM 10.67X457.2MM CFLD

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category RF/IF et RFID / RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints
Manufacturer Laird Technologies - EMI
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.421" (10.70mm)
Shape C-Fold
Plating -
Material Polyurethane Foam, Nickel-Copper Polyester (NI/CU)
Height 0.386" (9.80mm)
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fabric Over Foam
Plating - Thickness -
Operating Temperature -
Length 18.000" (457.20mm)
Attachment Method Adhesive
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
4198PAH1K00100 Laird Technologies RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2701
4198PAH1K00100 Laird Technologies - EMI RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2572
4198PAH1K00100 Laird Technologies EMI Contacts RFI et EMI
4198PAH1K00440 Laird Technologies RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2621
4198PAH1K00440 Laird Technologies - EMI RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2653
4198PAH1K00440 Laird Technologies EMI Contacts RFI et EMI
4198PAH1K00480 Laird Technologies RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2735
4198PAH1K00480 Laird Technologies - EMI RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2786
4198PAH1K00480 Laird Technologies EMI Contacts RFI et EMI
4198PAH1K01200 Laird Technologies - EMI RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2760

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4198PAH1K01800 fabricants de marques: Laird Technologies - EMI, Bonchip action, 4198PAH1K01800 prix de référence. 4198PAH1K01800 paramètres, 4198PAH1K01800 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 4198PAH1K01800 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 4198PAH1K01800 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 4198PAH1K01800 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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