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4226EG51H00130 Spécifications techniques

IO NICU PTAFG PU V0 REC

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category RF/IF et RFID / RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints
Manufacturer Laird Technologies - EMI
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.752" (19.10mm)
Shape Rectangle
Plating -
Material Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU)
Height 0.252" (6.40mm)
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fabric Over Foam
Plating - Thickness -
Operating Temperature -
Length 1.300" (33.02mm)
Attachment Method -
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4226EG51H00130 Laird Technologies RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 0
4226EG51H00130 Laird Technologies EMI Contacts RFI et EMI

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4226EG51H00130 fabricants de marques: Laird Technologies - EMI, Bonchip action, 4226EG51H00130 prix de référence. 4226EG51H00130 paramètres, 4226EG51H00130 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 4226EG51H00130 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 4226EG51H00130 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 4226EG51H00130 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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