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0097055008 Spécifications techniques
TWT,STR,SNSAT,PSA
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | RF/IF et RFID / RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints |
Manufacturer | Laird Technologies |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Width | 0.230" (5.84mm) |
Shape | - |
Plating - Thickness | 299.21µin (7.60µm) |
Other Names | 97055008 97055008-ND |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Manufacturer Standard Lead Time | 4 Weeks |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Attachment Method | Adhesive |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Fingerstock |
Series | Twist |
Plating | Tin |
Operating Temperature | 121°C |
Material | Beryllium Copper |
Length | 24.000" (609.60mm) |
Height | 0.030" (0.76mm) |
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
00970 | Greenlee Communications | Outils Accessoires | |
0097000001 | Affinity Medical Technologies - a Molex company | Connecteurs rectangulaires - Contacts | 2510 |
0097000001 | Molex | Connecteurs Rectangulaires | |
00970011Z | Hamlin / Littelfuse | accessoires | 2673 |
00970011Z | Littelfuse Inc. | Accessoires de protection de circuit | |
00970016Z | Hamlin / Littelfuse | accessoires | 2788 |
00970016Z | Littelfuse Inc. | Accessoires de protection de circuit | |
00970019X | Hamlin / Littelfuse | accessoires | 2543 |
00970019X | Littelfuse Inc. | Accessoires de protection de circuit | |
00970019XBP | Hamlin / Littelfuse | accessoires | 2595 |
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0097055008 fabricants de marques: Laird Technologies, Bonchip action, 0097055008 prix de référence. 0097055008 paramètres, 0097055008 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 0097055008 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 0097055008 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 0097055008 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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