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4053PA51H01800 Spécifications techniques
GSKT FAB/FOAM 2.3X457.2MM DSHAPE
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | RF/IF et RFID / RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints |
Manufacturer | Laird Technologies |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Width | 0.091" (2.30mm) |
Shape | D-Shape |
Plating | - |
Operating Temperature | - |
Material | Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU) |
Length | 18.000" (457.20mm) |
Height | 0.091" (2.30mm) |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Fabric Over Foam |
Plating - Thickness | - |
Other Names | 4053-PA-51H-01800 903-1023 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Manufacturer Standard Lead Time | 3 Weeks |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Attachment Method | Adhesive |
4053PA51H01800 Documents
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-
Feuilles de données
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D'autres incluent "4053P" les pièces
Les pièces suivantes comprennent '4053P'
Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
4053PA22101800 | Laird Technologies | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 0 |
4053PA22101800 | Laird Technologies - EMI | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2697 |
4053PA22101800 | Laird Technologies EMI | Contacts RFI et EMI | |
4053PA51G00109 | Laird Technologies - EMI | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2667 |
4053PA51G00109 | Laird Technologies | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2504 |
4053PA51G00109 | Laird Technologies EMI | Contacts RFI et EMI | |
4053PA51G01800 | Laird Technologies | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2740 |
4053PA51G01800 | Laird Technologies - EMI | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2783 |
4053PA51G01800 | Laird Technologies EMI | Contacts RFI et EMI | |
4053PA51G02000 | Laird Technologies - EMI | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2618 |
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