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4090PA51H01200 Spécifications techniques
GK NICU PTAFG PU V0 DSH
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | RF/IF et RFID / RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints |
Manufacturer | Laird Technologies |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Width | 0.091" (2.30mm) |
Shape | D-Shape |
Plating | - |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Manufacturer Standard Lead Time | 3 Weeks |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Attachment Method | Adhesive |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Fabric Over Foam |
Plating - Thickness | - |
Operating Temperature | - |
Material | Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU) |
Length | 12.000" (304.80mm) |
Height | 0.126" (3.20mm) |
4090PA51H01200 Documents
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
4090PA51H01200 | Laird Technologies - EMI | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2786 |
4090PA51H01200 | Laird Technologies EMI | Contacts RFI et EMI | |
4090PA51H01800 | Laird Technologies - EMI | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2613 |
4090PA51H01800 | Laird Technologies | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2572 |
4090PA51H01800 | Laird Technologies EMI | Contacts RFI et EMI | |
4090PA51H08400 | Laird Technologies | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2772 |
4090PA51H08400 | Laird Technologies - EMI | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2689 |
4090PA51H08400 | Laird Technologies EMI | Contacts RFI et EMI |
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