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4209PA22101800 Spécifications techniques

GASKT FAB/FOAM 3.94X457.2MM RECT

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category RF/IF et RFID / RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints
Manufacturer Laird Technologies
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.154" (3.90mm)
Shape Rectangle
Plating -
Operating Temperature -
Material -
Length 18.000" (457.20mm)
Height 0.118" (3.00mm)
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fabric Over Foam
Plating - Thickness -
Other Names 903-1270
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 3 Weeks
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Attachment Method Adhesive
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
4209PA22101800 Laird Technologies - EMI RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2582
4209PA22101800 Laird Technologies EMI Contacts RFI et EMI
4209PA51G01800 Laird Technologies - EMI RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2765
4209PA51G01800 Laird Technologies RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2679
4209PA51G01800 Laird Technologies EMI Contacts RFI et EMI
4209PA51G03600 Laird Technologies - EMI RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2719
4209PA51G03600 Laird Technologies RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2592
4209PA51G03600 Laird Technologies EMI Contacts RFI et EMI
4209PA51H00128 Laird Technologies - EMI RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2563
4209PA51H00128 Laird Technologies RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2796

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4209PA22101800 fabricants de marques: Laird Technologies, Bonchip action, 4209PA22101800 prix de référence. 4209PA22101800 paramètres, 4209PA22101800 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 4209PA22101800 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 4209PA22101800 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 4209PA22101800 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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