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4701PA51G03754 Spécifications techniques
GK,NICU,NRSG,PU,V0,REC
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | RF/IF et RFID / RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints |
Manufacturer | Laird Technologies |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Width | 0.374" (9.50mm) |
Shape | Rectangle |
Plating | - |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Manufacturer Standard Lead Time | 3 Weeks |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Attachment Method | Adhesive |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Fabric Over Foam |
Plating - Thickness | - |
Operating Temperature | - |
Material | - |
Length | 37.540" (953.52mm) |
Height | 0.252" (6.40mm) |
4701PA51G03754 Documents
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
4701PA51G00050 | Laird Technologies | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2579 |
4701PA51G00050 | Laird Technologies - EMI | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2700 |
4701PA51G00050 | Laird Technologies EMI | Contacts RFI et EMI | |
4701PA51G00685 | Laird Technologies - EMI | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2786 |
4701PA51G00685 | Laird Technologies | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2602 |
4701PA51G00685 | Laird Technologies EMI | Contacts RFI et EMI | |
4701PA51G00958 | Laird Technologies - EMI | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2590 |
4701PA51G00958 | Laird Technologies | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2627 |
4701PA51G00958 | Laird Technologies EMI | Contacts RFI et EMI | |
4701PA51G01550 | Laird Technologies | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2599 |
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