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4742PA22101800 Spécifications techniques

GSKT FAB/FOAM 3.8X457.2MM DSHAPE

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category RF/IF et RFID / RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints
Manufacturer Laird Technologies
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.150" (3.80mm)
Shape D-Shape
Plating -
Operating Temperature -
Material -
Length 18.000" (457.20mm)
Height 0.118" (3.00mm)
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fabric Over Foam
Plating - Thickness -
Other Names 903-1305
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 3 Weeks
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Attachment Method Adhesive
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
4742PA22101800 Laird Technologies - EMI RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2749
4742PA22101800 Laird Technologies EMI Contacts RFI et EMI
4742PA51G00190 Laird Technologies RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2518
4742PA51G00190 Laird Technologies - EMI RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2756
4742PA51G00190 Laird Technologies EMI Contacts RFI et EMI
4742PA51G00400 Laird Technologies - EMI RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2671
4742PA51G00400 Laird Technologies RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2710
4742PA51G00400 Laird Technologies EMI Contacts RFI et EMI
4742PA51G01800 Laird Technologies RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2675
4742PA51G01800 Laird Technologies - EMI RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2791

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4742PA22101800 fabricants de marques: Laird Technologies, Bonchip action, 4742PA22101800 prix de référence. 4742PA22101800 paramètres, 4742PA22101800 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 4742PA22101800 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 4742PA22101800 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 4742PA22101800 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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