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67SLH050050050PI00
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67SLH050050050PI00 Spécifications techniques
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | RF/IF et RFID / RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints |
Manufacturer | Laird Technologies |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Width | 0.197" (5.00mm) |
Shape | Hourglass |
Plating | - |
Operating Temperature | -40°C ~ 70°C |
Material | Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) |
Length | 0.197" (5.00mm) |
Height | 0.197" (5.00mm) |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Film Over Foam |
Plating - Thickness | - |
Other Names | 903-1597-2 SLH-050-050-050-TR |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Manufacturer Standard Lead Time | 3 Weeks |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Attachment Method | Solder |
67SLH050050050PI00 Documents
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
67SLH050050025PI00 | Laird Technologies - EMI | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2729 |
67SLH050050025PI00 | Laird Technologies | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2779 |
67SLH050050025PI00 | Laird Technologies EMI | Contacts RFI et EMI | |
67SLH050050030PI00 | Laird Technologies - EMI | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2599 |
67SLH050050030PI00 | Laird Technologies | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2742 |
67SLH050050030PI00 | Laird Technologies EMI | Contacts RFI et EMI | |
67SLH050050050PI00 | Laird Technologies - EMI | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2638 |
67SLH050050050PI00 | Laird Technologies EMI | Contacts RFI et EMI | |
67SLH060080070PI00 | Laird Technologies - EMI | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2550 |
67SLH060080070PI00 | Laird Technologies | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2798 |
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