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BMI-C-001 Spécifications techniques
CONTACT BECU 3.1X2.5MM
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | RF/IF et RFID / RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints |
Manufacturer | Laird Technologies |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Width | 0.100" (2.54mm) |
Shape | - |
Plating | Gold |
Operating Temperature | - |
Material | Beryllium Copper |
Length | 0.122" (3.10mm) |
Height | 0.100" (2.54mm) |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Shield Finger |
Plating - Thickness | - |
Other Names | 903-1001-2 BMIC001 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Manufacturer Standard Lead Time | 5 Weeks |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Attachment Method | Solder |
BMI-C-001 Documents
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Feuilles de données
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
BMI-C-001 | Laird Technologies - EMI | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2710 |
BMI-C-001 | Laird Technologies EMI | Contacts RFI et EMI | |
BMI-C-002 | Laird Technologies | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2739 |
BMI-C-002 | Laird Technologies EMI | Contacts RFI et EMI | |
BMI-C-004 | Laird Technologies - EMI | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2641 |
BMI-C-004 | Laird Technologies | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2577 |
BMI-C-004 | Laird Technologies EMI | Contacts RFI et EMI | |
BMI-C-006 | Laird Technologies | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2505 |
BMI-C-006 | Laird Technologies - EMI | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2618 |
BMI-C-006 | Laird Technologies EMI | Contacts RFI et EMI |
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