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DS3174 Spécifications techniques
IC QUAD DS3/E3 TXRX 400BGA
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom |
Manufacturer | Maxim Integrated |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Supply | 3.135 V ~ 3.465 V |
Packaging | Tray |
Operating Temperature | 0°C ~ 70°C |
Mounting Type | Surface Mount |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Includes | DS3 Framers, E3 Framers, HDLC Controller, On-Chip BERTs |
Detailed Description | Telecom IC Single-Chip Transceiver 400-PBGA (27x27) |
Base Part Number | DS3174 |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Supplier Device Package | 400-PBGA (27x27) |
Package / Case | 349-BBGA, CSBGA Exposed Pad |
Number of Circuits | 4 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 5 (48 Hours) |
Interface | DS3, E3 |
Function | Single-Chip Transceiver |
Current - Supply | 725mA |
DS3174 Documents
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Feuilles de données
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
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DS3170+ | Maxim Integrated | Interface - Télécom | 2739 |
DS3170DK | Maxim Integrated | Cartes et kits d'évaluation et de démonstration | 2748 |
DS3170N | Maxim Integrated | Interface - Télécom | 398 |
DS3170N | Rochester Electronics, LLC | Circuits intégrés d'interface télécom | |
DS3170N+ | Maxim Integrated | Interface - Télécom | 2650 |
DS3170N+T&R | Maxim Integrated | Interface - Télécom | 2569 |
DS3171N+ | Maxim Integrated | Interface - Télécom | 2770 |
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DS3174 fabricants de marques: Maxim Integrated, Bonchip action, DS3174 prix de référence. DS3174 paramètres, DS3174 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le DS3174 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver DS3174 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, DS3174 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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