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93C66C/W15K
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93C66C/W15K Spécifications techniques
IC EEPROM 4K SPI 3MHZ WAFER
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Circuits intégrés (CI) / Mémoire |
Manufacturer | Micrel / Microchip Technology |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Write Cycle Time - Word, Page | 2ms |
Technology | EEPROM |
Packaging | Tray |
Operating Temperature | 0°C ~ 70°C (TA) |
Memory Type | Non-Volatile |
Memory Interface | SPI |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Clock Frequency | 3MHz |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Voltage - Supply | 4.5 V ~ 5.5 V |
Supplier Device Package | Die |
Package / Case | Die |
Mounting Type | Surface Mount |
Memory Size | 4Kb (512 x 8, 256 x 16) |
Memory Format | EEPROM |
Detailed Description | EEPROM Memory IC 4Kb (512 x 8, 256 x 16) SPI 3MHz Die |
93C66C/W15K Documents
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
93C66 | NS | Circuits intégrés spécialisés | 5249 |
93C66 6 | ST | Circuits intégrés spécialisés | 2722 |
93C66-3 | ISSI | Circuits intégrés spécialisés | 2500 |
93C66-3GR | ISSI | Circuits intégrés spécialisés | 3800 |
93C66-3P | ISSI | Circuits intégrés spécialisés | 2843 |
93C66-3PI | ISSI | Circuits intégrés spécialisés | 2598 |
93C66-6 | ST | Circuits intégrés spécialisés | 4500 |
93C66-E/P | Micrel / Microchip Technology | Mémoire | 2700 |
93C66-E/P | Microchip Technology | Mémoire | |
93C66-E/SN | Micrel / Microchip Technology | Mémoire | 2787 |
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93C66C/W15K fabricants de marques: Micrel / Microchip Technology, Bonchip action, 93C66C/W15K prix de référence. 93C66C/W15K paramètres, 93C66C/W15K Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 93C66C/W15K Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 93C66C/W15K schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 93C66C/W15K tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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