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23LC512-E/SN Spécifications techniques

IC SRAM 512K SPI 16MHZ 8SOIC

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Mémoire
Manufacturer Microchip Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 19 Weeks
Package / Case 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
Operating Temperature -40°C~125°C TA
Published 2012
Part Status Active
Number of Terminations 8
Technology CMOS
Terminal Position DUAL
Number of Functions 1
Terminal Pitch 1.27mm
Base Part Number 23LC512
Supply Voltage-Max (Vsup) 5.5V
Memory Size 512Kb 64K x 8
Operating Mode SYNCHRONOUS
Memory Format SRAM
Organization 64KX8
Memory Density 524288 bit
Parallel/Serial SERIAL
Length 4.9mm
RoHS Status ROHS3 Compliant
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Surface Mount
Surface Mount YES
Packaging Tube
JESD-609 Code e3
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Terminal Finish Matte Tin (Sn) - annealed
Voltage - Supply 2.5V~5.5V
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Supply Voltage 5V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 40
JESD-30 Code R-PDSO-G8
Supply Voltage-Min (Vsup) 2.5V
Memory Type Volatile
Clock Frequency 16MHz
Memory Interface SPI - Quad I/O
Memory Width 8
Screening Level TS 16949
Height Seated (Max) 1.75mm
Width 3.9mm
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23LC512-E/SN fabricants de marques: Microchip Technology, Bonchip action, 23LC512-E/SN prix de référence. 23LC512-E/SN paramètres, 23LC512-E/SN Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 23LC512-E/SN Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 23LC512-E/SN schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 23LC512-E/SN tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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