AT24MAC602-MAHM-T Spécifications techniques

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Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Mémoire
Manufacturer Microchip Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 19 Weeks
Mounting Type Surface Mount
Number of Pins 8
Packaging Cut Tape (CT)
JESD-609 Code e4
Part Status Discontinued
Number of Terminations 8
Technology CMOS
Terminal Position DUAL
Number of Functions 1
Terminal Pitch 0.5mm
Base Part Number AT24MAC602
Supply Voltage-Min (Vsup) 1.7V
Memory Size 2Kb 256 x 8
Memory Type Non-Volatile
Access Time 550ns
Memory Interface I2C
Write Cycle Time - Word, Page 5ms
Standby Current-Max 0.000001A
Endurance 1000000 Write/Erase Cycles
Data Retention Time-Min 100
I2C Control Byte 1010DDDR
Length 3mm
Radiation Hardening No
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mount Surface Mount
Package / Case 8-UFDFN Exposed Pad
Operating Temperature -40°C~85°C TA
Published 2000
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Terminal Finish Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
Voltage - Supply 1.7V~5.5V
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Supply Voltage 2.5V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 40
Supply Voltage-Max (Vsup) 5.5V
Interface 2-Wire, I2C, Serial
Nominal Supply Current 3mA
Clock Frequency 1MHz
Memory Format EEPROM
Memory Width 8
Density 2 kb
Serial Bus Type I2C
Write Cycle Time-Max (tWC) 5ms
Write Protection HARDWARE/SOFTWARE
Height Seated (Max) 0.6mm
Width 2mm
RoHS Status ROHS3 Compliant
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AT24MAC602-MAHM-T fabricants de marques: Microchip Technology, Bonchip action, AT24MAC602-MAHM-T prix de référence. AT24MAC602-MAHM-T paramètres, AT24MAC602-MAHM-T Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le AT24MAC602-MAHM-T Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver AT24MAC602-MAHM-T schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, AT24MAC602-MAHM-T tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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