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LX5584BLQ Spécifications techniques

2.5G FRONT-END MODULE 5V, 3X3X0.

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category RF/IF et RFID / Front End RF
Manufacturer Microchip Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 8 Weeks
Surface Mount YES
Feature SP3T
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Terminal Position QUAD
Number of Functions 1
Terminal Pitch 0.5mm
JESD-30 Code S-XQCC-N16
Operating Temperature (Min) -40°C
Telecom IC Type RF AND BASEBAND CIRCUIT
Height Seated (Max) 1.023mm
Width 3mm
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Package / Case 16-VFQFN Exposed Pad
Packaging Tape & Reel (TR)
Part Status Active
Number of Terminations 16
Terminal Form NO LEAD
Supply Voltage 5V
Frequency 2.4GHz~2.5GHz
Operating Temperature (Max) 85°C
Temperature Grade INDUSTRIAL
RF Type 802.11n/ac
Length 3mm
RoHS Status ROHS3 Compliant
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
LX5584BLL Microsemi Front End RF (LNA + PA) 2512
LX5584BLL Microsemi Corporation Front End RF
LX5584BLQ Microsemi Front End RF (LNA + PA) 2783
LX5584BLQ-TR Microsemi Front End RF (LNA + PA) 2579
LX5584BLQ-TR Microchip Technology Front End RF
LX5584HLL Microsemi Front End RF (LNA + PA) 2613
LX5584HLL Microsemi Corporation Front End RF
LX5584HLQ Microsemi Front End RF (LNA + PA) 2606
LX5584HLQ Microchip Technology Front End RF
LX5584HLQ-TR Microsemi Front End RF (LNA + PA) 2699

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LX5584BLQ fabricants de marques: Microchip Technology, Bonchip action, LX5584BLQ prix de référence. LX5584BLQ paramètres, LX5584BLQ Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le LX5584BLQ Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver LX5584BLQ schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, LX5584BLQ tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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