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MT8870DS1-1 Spécifications techniques

MT8870DS1-1 datasheet pdf and Interface - Telecom product details from Microchip Technology stock available at Bonchip

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Circuits intégrés d'interface télécom
Manufacturer Microchip Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Mount Surface Mount
Package / Case 18-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
Operating Temperature -40°C~85°C
JESD-609 Code e3
Part Status Obsolete
Number of Terminations 18
Subcategory Telecom Signaling Circuits
Technology CMOS
Terminal Position DUAL
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Frequency 3.58MHz
Function DTMF Receiver
Power Supplies 5V
Operating Supply Current 3mA
Logic Function Receiver
Height Seated (Max) 2.65mm
Radiation Hardening No
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Surface Mount
Number of Pins 18
Packaging Tube
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Terminal Finish MATTE TIN
Max Power Dissipation 500mW
Voltage - Supply 4.75V~5.25V
Terminal Form GULL WING
Supply Voltage 5V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 30
Operating Supply Voltage 5V
Number of Circuits 1
Supply Current-Max 9mA
Telecom IC Type DTMF SIGNALING CIRCUIT
Width 7.5mm
RoHS Status ROHS3 Compliant
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MT8870DS1-1 fabricants de marques: Microchip Technology, Bonchip action, MT8870DS1-1 prix de référence. MT8870DS1-1 paramètres, MT8870DS1-1 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le MT8870DS1-1 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver MT8870DS1-1 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, MT8870DS1-1 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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