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PCX755BVZFU300LE Spécifications techniques

PCX755BVZFU300LE datasheet pdf and Embedded - Microprocessors product details from Microchip Technology stock available at Bonchip

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Microprocesseurs
Manufacturer Microchip Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Package / Case 360-BBGA Exposed Pad
Operating Temperature -40°C~110°C TJ
Published 2006
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Speed 300MHz
Voltage - I/O 2.5V 3.3V
Graphics Acceleration No
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 360-PBGA (25x25)
Packaging Tray
Part Status Obsolete
Base Part Number PCX755
Core Processor PowerPC
Number of Cores/Bus Width 1 Core 32-Bit
RoHS Status Non-RoHS Compliant
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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PCX755BVZFU300LE fabricants de marques: Microchip Technology, Bonchip action, PCX755BVZFU300LE prix de référence. PCX755BVZFU300LE paramètres, PCX755BVZFU300LE Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le PCX755BVZFU300LE Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver PCX755BVZFU300LE schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, PCX755BVZFU300LE tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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