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SST12LF03-Q3DE
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SST12LF03-Q3DE Spécifications techniques
RF Front End WLAN 11B/G/N FEM PA+LNA+SPDT
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | RF/IF et RFID / Front End RF |
Manufacturer | Microchip Technology |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 14 Weeks |
Surface Mount | YES |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
JESD-609 Code | e3 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Terminal Finish | Matte Tin (Sn) - annealed |
Min Operating Temperature | -25°C |
Terminal Form | NO LEAD |
Number of Functions | 1 |
Terminal Pitch | 0.4mm |
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) | NOT SPECIFIED |
Max Supply Voltage | 3.6V |
Nominal Supply Current | 340mA |
RF Type | Bluetooth, Zigbee® |
Length | 3mm |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Package / Case | 20-UFQFN Exposed Pad |
Number of Pins | 20 |
Published | 2011 |
Part Status | Active |
Number of Terminations | 20 |
Max Operating Temperature | 85°C |
Terminal Position | QUAD |
Peak Reflow Temperature (Cel) | NOT SPECIFIED |
Supply Voltage | 3.3V |
Frequency | 2.4GHz |
Temperature Grade | OTHER |
Min Supply Voltage | 3V |
Telecom IC Type | TELECOM CIRCUIT |
Height | 550μm |
Width | 3mm |
Lead Free | Lead Free |
SST12LF03-Q3DE Documents
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Feuilles de données
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