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A2F500M3G-FGG256M Spécifications techniques

IC FPGA 500K GATES 512KB 256FBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 256-FBGA (17x17)
Series SmartFusion®
Peripherals DMA, POR, WDT
Package / Case 256-LBGA
Number of I/O MCU - 25, FPGA - 66
MCU Flash 512KB
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 80MHz
Primary Attributes ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
Packaging Tray
Operating Temperature -55°C ~ 125°C (TJ)
MCU RAM 64KB
Core Processor ARM® Cortex®-M3
Architecture MCU, FPGA
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
A2F500-DEV-KIT-2 Microsemi Cartes d'évaluation - Embarqué - Logique complexe (FPGA, CPLD) 9
A2F500-DEV-KIT-2 Microsemi Corporation Cartes d'évaluation FPGA
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A2F500M3G-1CSG288 Microsemi Embarqué - Système sur puce (SoC) 2796
A2F500M3G-1CSG288 Microsemi Corporation SoC
A2F500M3G-1CSG288I Microsemi Embarqué - Système sur puce (SoC) 2728
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A2F500M3G-FGG256M fabricants de marques: Microsemi, Bonchip action, A2F500M3G-FGG256M prix de référence. A2F500M3G-FGG256M paramètres, A2F500M3G-FGG256M Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le A2F500M3G-FGG256M Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver A2F500M3G-FGG256M schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, A2F500M3G-FGG256M tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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