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APA300-FGG256M Spécifications techniques

IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - FPGAs (réseau de portes programmables sur le terrain)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 2.3 V ~ 2.7 V
Supplier Device Package 256-FPBGA (17x17)
Package / Case 256-LBGA
Number of I/O 186
Mounting Type Surface Mount
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 73728
Series ProASICPLUS
Operating Temperature -55°C ~ 125°C (TC)
Number of Gates 300000
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APA300-FGG256M fabricants de marques: Microsemi, Bonchip action, APA300-FGG256M prix de référence. APA300-FGG256M paramètres, APA300-FGG256M Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le APA300-FGG256M Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver APA300-FGG256M schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, APA300-FGG256M tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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