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AX500-1FGG676M Spécifications techniques

IC FPGA 336 I/O 676FBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - FPGAs (réseau de portes programmables sur le terrain)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.425 V ~ 1.575 V
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Package / Case 676-BGA
Number of LABs/CLBs 8064
Number of Gates 500000
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 73728
Series Axcelerator
Operating Temperature -55°C ~ 125°C (TA)
Number of I/O 336
Mounting Type Surface Mount
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AX500-1FGG676M fabricants de marques: Microsemi, Bonchip action, AX500-1FGG676M prix de référence. AX500-1FGG676M paramètres, AX500-1FGG676M Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le AX500-1FGG676M Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver AX500-1FGG676M schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, AX500-1FGG676M tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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