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AX500-2FG676I Spécifications techniques

IC FPGA 336 I/O 676FBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - FPGAs (réseau de portes programmables sur le terrain)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.425 V ~ 1.575 V
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Package / Case 676-BGA
Number of LABs/CLBs 8064
Number of Gates 500000
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 73728
Series Axcelerator
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA)
Number of I/O 336
Mounting Type Sub-Base Mount
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AX500-2FG676I fabricants de marques: Microsemi, Bonchip action, AX500-2FG676I prix de référence. AX500-2FG676I paramètres, AX500-2FG676I Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le AX500-2FG676I Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver AX500-2FG676I schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, AX500-2FG676I tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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