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M2S050-FGG896 Spécifications techniques
IC FPGA SOC 896-FBGA
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) |
Manufacturer | Microsemi |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Supplier Device Package | 896-FBGA (31x31) |
Series | SmartFusion®2 |
Peripherals | DDR, PCIe, SERDES |
Package / Case | 896-FBGA |
Number of I/O | 377 |
MCU Flash | 256KB |
Connectivity | CAN, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Speed | 166MHz |
Primary Attributes | FPGA - 50K Logic Modules |
Packaging | Tray |
Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
MCU RAM | 64KB |
Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
Architecture | MCU, FPGA |
M2S050-FGG896 Documents
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-
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D'autres incluent "M2S05" les pièces
Les pièces suivantes comprennent 'M2S05'
Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
M2S050-1FCS325 | Microsemi | Embarqué - Système sur puce (SoC) | 2501 |
M2S050-1FCS325 | Microsemi Corporation | SoC | |
M2S050-1FCS325I | Microsemi | Embarqué - Système sur puce (SoC) | 2766 |
M2S050-1FCS325I | Microsemi Corporation | SoC | |
M2S050-1FCSG325 | Microsemi | Embarqué - Système sur puce (SoC) | 2633 |
M2S050-1FCSG325 | Microsemi Corporation | SoC | |
M2S050-1FCSG325I | Microsemi | Embarqué - Système sur puce (SoC) | 2631 |
M2S050-1FCSG325I | Microsemi Corporation | SoC | |
M2S050-1FG484 | Microsemi | Embarqué - Système sur puce (SoC) | 2782 |
M2S050-1FG484 | Microsemi Corporation | SoC |
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