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ZL50017GAC Spécifications techniques
IC TDM SWITCH 1024X1024 256BGA
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom |
Manufacturer | Microsemi |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Supply | 1.71 V ~ 1.89 V |
Power (Watts) | - |
Package / Case | 256-BGA |
Number of Circuits | 1 |
Interface | - |
Function | Switch |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Supplier Device Package | 256-BGA (17x17) |
Packaging | Tray |
Operating Temperature | -40°C ~ 85°C |
Mounting Type | Surface Mount |
Includes | - |
Current - Supply | 75mA |
ZL50017GAC Documents
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
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ZL50017GAC fabricants de marques: Microsemi, Bonchip action, ZL50017GAC prix de référence. ZL50017GAC paramètres, ZL50017GAC Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le ZL50017GAC Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver ZL50017GAC schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, ZL50017GAC tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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