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2319-3-00-50-00-00-07-0 Spécifications techniques
CONN PC PIN CIRC .040DIA TINLEAD
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Connecteurs, Interconnexions / Terminaux - Broche PC, Connecteurs à Poste Unique |
Manufacturer | Mill-Max |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Termination | Swage |
Terminal Style | Double End |
Pin Size - Below Flange | 0.040" (1.02mm) Dia |
Packaging | Bulk |
Mounting Hole Diameter | 0.076" (1.93mm) |
Length - Overall | 0.446" (11.33mm) |
Length - Above Flange | 0.156" (3.96mm) |
Insulation | Non-Insulated |
Contact Material | Brass Alloy |
Contact Finish | Tin-Lead |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Terminal Type | PC Pin |
Series | 2319 |
Pin Size - Above Flange | 0.040" (1.02mm) Dia |
Mounting Type | Through Hole |
Material - Insulation | - |
Length - Below Flange | 0.270" (6.86mm) |
Insulation Color | - |
Flange Diameter | 0.094" (2.39mm) |
Contact Finish Thickness | 300µin (7.62µm) |
Board Thickness | 0.094" (2.39mm) |
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
2319-1-00-01-00-00-07-0 | Mill-Max | Terminaux - Broche PC, Connecteurs à Poste Unique | 2741 |
2319-1-00-01-00-00-07-0 | Mill-Max Manufacturing Corp. | Bornes à broches pour PC | |
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2319-1-00-50-00-00-07-0 | Mill-Max Manufacturing Corp. | Bornes à broches pour PC | |
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2319-2-00-01-00-00-07-0 | Mill-Max Manufacturing Corp. | Bornes à broches pour PC |
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2319-3-00-50-00-00-07-0 fabricants de marques: Mill-Max, Bonchip action, 2319-3-00-50-00-00-07-0 prix de référence. 2319-3-00-50-00-00-07-0 paramètres, 2319-3-00-50-00-00-07-0 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 2319-3-00-50-00-00-07-0 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 2319-3-00-50-00-00-07-0 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 2319-3-00-50-00-00-07-0 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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