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0447692401 Spécifications techniques

Conn Wire to Board RCP 24 POS 3mm Solder ST Thru-Hole Micro-Fit 3.0 BMI™ Tray

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Connecteurs / Circuits intégrés et supports de composants
Manufacturer Molex
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 12 Weeks
Mount Through Hole
Contact Shape Square
Housing Material Polymer
Packaging Tray
JESD-609 Code e3
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Connector Type Receptacle
Applications General Purpose, Telecommunications
Voltage - Rated 250VAC
Contact Finish - Mating Tin
DIN Conformance NO
Filter Feature NO
Mixed Contacts NO
Terminal Pitch 3mm
Insulation Height 0.535 13.60mm
Number of Positions Loaded All
Pitch - Mating 0.118 3.00mm
Contact Length - Post 0.134 3.40mm
Housing Color Black
Length 42mm
Contact Finish Thickness - Post 100.0μin 2.54μm
Material Flammability Rating UL94 V-0
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Contact Material Phosphor Bronze
Mounting Type Through Hole
Insulation Material Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Operating Temperature -40°C~105°C
Series Micro-Fit 3.0 BMI 44769
Feature Board Guide
Part Status Active
Termination Solder
Number of Positions 24
Number of Rows 2
Fastening Type Push-Pull
MIL Conformance NO
IEC Conformance NO
Contact Type Female Socket
Orientation Vertical
Depth 8.4mm
Style Board to Board or Cable
Current Rating 5A
Row Spacing - Mating 0.118 (3.00mm)
UL Flammability Code 94V-0
Number of Circuits 22
Contact Finish Thickness - Mating 100.0μin 2.54μm
Stack Height (Mating) 16.86mm
RoHS Status ROHS3 Compliant
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