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0717182000 Spécifications techniques
CONN DTYPE RCPT 200POS R/A SLDR
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Connecteurs / Connecteurs D-Sub |
Manufacturer | Molex |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Contact Material | Beryllium Copper |
Dielectric Material | Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled |
Operating Temperature | -20°C~80°C |
Series | Low Force Helix (LFH) 71718 |
Feature | Board Lock, Ground Strap, Shielded |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Connector Type | Receptacle, Female Sockets |
Color | Black |
Voltage - Rated | 40V |
MIL Conformance | NO |
IEC Conformance | NO |
Contact Type | Signal |
Option | GENERAL PURPOSE |
Total Number of Contacts | 200 |
Mating Information | MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE |
Flange Feature | Housing/Shell (M3) |
Shell Size, Connector Layout | 0.050 Pitch x 0.050 Row to Row |
Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Mounting Type | Panel Mount, Through Hole, Right Angle |
Shell Material, Finish | Steel, Tin Plated |
Packaging | Tube |
JESD-609 Code | e3 |
Part Status | Obsolete |
Termination | Solder |
Number of Positions | 200 |
Number of Rows | 4 |
Additional Feature | POLARIZED, SHIELDED |
DIN Conformance | NO |
Filter Feature | NO |
Mixed Contacts | NO |
Current Rating (Amps) | 1A |
Contact Finish | Gold |
Empty Shell | NO |
Connector Style | D-Type, Board to Board, Matrix |
Contact Finish Thickness | 30.0μin 0.76μm |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
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0717182000 fabricants de marques: Molex, Bonchip action, 0717182000 prix de référence. 0717182000 paramètres, 0717182000 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 0717182000 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 0717182000 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 0717182000 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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